某半导体材料制作制造业企业因晶圆清洁工艺流程产生了含氨焦化废水，蓄水量200吨/天。焦化废池中除化学需氧量外还内含氟化物和氢化物发生器巨资属，处置高难度大。当地城市摆放标准的需求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水含量及起源 晶圆清洁废气（其主要来历）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺生产废水：含微量分析铜、镍等高价属，pH值价格波动大 CMP碾磨废水处理：含硅颗料及化学需氧量 加工处理加工方案 应用"耐腐蚀积淀+膜离心分离+折点氯化"组成流程： 预解决 ：添加CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 反渗透装置系统化 ：快速清理0.01μm之内颗粒肥料物 反渗透设备工作会更溶缩 ：将高锰酸盐指数沉淀至1000mg/L上 折点氯化 ：精准度掌握氯污泥脱水量，将氟化物转换成为N2 阴阳离子交換 ：保障措施天价属合格 后面体验 化学需氧量动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属分子量不低于加测限 水循环率达75% 活性污泥存在量减掉40%